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安集科技申请一种化学机械抛光液专利可以改善抛光后铜线的碟型凹陷和介质层侵蚀4399js金沙官网
作者:小编 点击: 发布时间:2024-07-08 00:48:17
金融界2024年7月2日消息,天眼查知识产权信息显示,安集微电子科技(上海)股份有限公司申请一项名为“一种化学机械抛光液“,公开号CN5.4,申请日期为2022年12月金沙js4399首页。
专利摘要显示,本发明提供了一种化学机械抛光液,包括研磨颗粒,电荷调节剂,腺嘌呤类衍生物,络合剂,氮唑类腐蚀抑制剂以及氧化剂;所述络合剂为氨羧化合物及其盐。本发明的化学机械抛光液对铜的去除速率高,对钽的去除速率低,从而具有较高的铜/钽去除速率选择比;可以改善抛光后铜线的碟型凹陷和介质层侵蚀;并且可以改善抛光后铜表面粗糙度和表面缺陷数量。
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